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化合物半导体基础柔软元件及基板再利用技术


        亚洲大学产学合作团位于京畿道水原市灵通区,是一所学习、研究、开发三合一的综合院校。从1992年的中小企业中心到2004年产学合作团成立之前,亚洲大学通过产学联盟、创业保育中心、技术转移中心成为大学技术创新的主导者,获得了在生产现场解决问题、推出和转移尖端技术、培养风险企业等成果。

        该技术包含了分离III-V化合物半导体(GaAs)的薄膜和基板,转换成双重基板从而制作成元件技术和分离基板再利用技术。转换成柔软基板时,可以制作成维持化合物半导体性能的柔软元件。同时,可选择性使用透明基板或热传导度高的基板,具有透明接合技术和提高蚀刻速度的技术。利用该技术开发出的GaAs基板单一接合柔软太阳能电池,目前正在利用超薄膜进行透射式传感器及曲面的对焦检测传感器数组研究。该技术的GaAs、InP、Ge等薄膜广泛应用于多种元件的制作中。

        该技术已具有专利,并大规模生产,外方希望寻找合作伙伴技术转让、技术入股或者合作生产。

发布日期:2018-02-12