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芯片贴装感应制造技术


        爱特林公司成立于2007年,专门从事薄硅片键合装备技术研发与生产,2010至2012年连续当选韩国优秀技术研发企业,目前在国内外已申请技术专利18项。

        在进行物联网、无人驾驶汽车、活体识别技术开发中,感应制造技术是必不可少的工艺流程。该公司创新研发了感应制造技术的四项核心技术即,晶片加热技术、晶片表面处理技术、晶片对接技术以及双向加压技术。

        之前的智能感应芯片贴装工艺主要采用Au(金)和Sn(锡)材料进行粘合,容易出现原材料纯度和污染问题,目前普遍使用Al(铝)和Ge(锗)作为代替品。但Al-Ge材料的工艺温度要求为420℃,目前的设备普遍难以达到标准。现在世界级芯片贴装公司大部分采用电阻加热方式进行加工,但存在生产效率低等问题。该公司研发的RF感应加热工艺技术可将工艺时间缩短60%,实现温度调节,比传统电阻加热效果更好,可大幅提高生产效率,且具备在550℃高温下无故障运行的能力。在表面处理技术中,该公司研发的Cleanable常压等离子技术,在产品品质不发生变化的情况下,生产效力可提高10倍以上。另外,该公司在晶片精准对接工艺中,将晶片排列和粘合实现模块化操作,排列的精密度提高两倍以上。

        该技术已具有专利,外方希望寻找合作伙伴技术转让或者合作生产。

发布日期:2018-02-12