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新型半导体/OLED制造设备

原子层沉淀技术(ALD)是目前半导体器件制造的必须技术,相比于传统的MOCVD和PVD等淀积工艺,能够充分利用表面饱和反应(Surfaces Aturation Reactions),具备厚度控制和高度的稳定性能,使得到的薄膜兼具高纯度与高密度。韩国CN1(株)公司在此基础上开发的ALD设备和封装设备改善了现有ALD技术缺点,可运用ALD技术调节薄膜厚度,进一步提高生产收益,加快处理速度,减少费用,确保价格竞争力。

该技术已申请专利,外方希望寻找伙伴技术转让、技术入股或者合作生产。


发布日期:2017-10-13